据中信证券研报，2025年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模同比增长12%至1173亿美元；预计2026年、2027年将分别达1478亿、1995亿美元，增速为26%和35%。2027年下游中，Foundry/逻辑占比52%，存储占比39%（DRAM升至24%，NAND升至15%）。研报指出，受益于大客户资本开支扩张及逻辑与存储需求强劲，头部设备厂商将持续获益，并重点推荐光刻、DRAM、刻蚀及量检测领域相关标的。