2026年第二季度，全球纯晶圆代工市场同比增长29%。台积电以73%份额稳居第一，三星、中芯国际分列第二（7%）、第三（5%）。AI订单激增与产能重分配推动先进及成熟制程供需紧张，台积电凭借2nm量产、3nm爬坡及先进封装需求维持高份额。中芯国际受益于本地化需求与海外溢出订单，营收创历史新高。Counterpoint预计下半年产能利用率将持续高位。