马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai表示，2026年含半导体在内的电气电子产品出口额有望突破8000亿林吉特（约合1970亿美元）。2024年和2025年出口额分别为6010亿和7110亿林吉特，半导体约占出口总量的65%。会长称增长势头不会放缓，尽管面临地缘政治、关税及强势林吉特等压力，但芯片企业“迄今表现良好”，并表示马来西亚面临“一代人一次”的机遇。