5月25日消息，广东天机智能系统有限公司（下称天机智能）于近日正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。据介绍，本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。