据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。当前先进封装产能持续紧张，2025年供需比为-23%，供应缺口延续至2027年上半年；拐点预计出现在2027年下半年，届时产能将达平衡并转入温和增长阶段。AI算力需求持续驱动技术升级，HBM封装成为大陆厂商关键增长引擎。