台积电因AI应用需求激增，正加速扩产先进封装产能。美国首座先进封装厂（AP9）预计2028年投产，生产InFo与CoWoS产品；台湾则计划2027年将SoIC月产能提升至4万片，以满足苹果及非苹果客户需求。