2026年第二季度，全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。台积电以402亿美元营收占整体42%，同比增34%；中芯国际在纯晶圆代工领域增幅达36%；英特尔代工业务同比增31%。OSAT板块营收126亿美元，同比增22%。先进封装需求旺盛，台积电CoWoS产能缺口今年约20%，预计2027年收窄至10%。