亿欧汽车4月12日讯，在日前举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，物理AI正加速走向现实，世界模型已开始应用于智能驾驶领域。他认为，VLA（视觉语言动作模型）与世界模型相结合，有望成为未来高阶智能驾驶的最佳技术路径，甚至超越人类的驾驶能力。 单记章指出，AlphaGo、AlphaZero在围棋领域击败人类，预示着VLA+世界模型同样可能让机器在驾驶领域超越人。世界模型可推演未来5至10秒内各目标与智能体的交互行为，大幅提升智能驾驶的安全性与决策水平。他同时强调，这一技术框架不仅要部署在云端，更需部署在车端端侧，对芯片算力提出了极高要求。 他坦言，当前先进制程芯片产能已趋于极限，芯片面积接近光罩上限，部分企业甚至采用整片晶圆制造计算芯片。半导体产能紧张已呈结构性趋势，DDR涨价便与AI芯片需求密切相关。单记章呼吁产业链提前部署供应链安全与多元化布局。 在这样的大背景下，黑芝麻智能推出了最新一代芯片——华山系列A2000。单记章透露，该芯片因性能和集成度超过美国《芯片法案》的红线，2025年初流片后经历了长达11个月的审查，最终于2025年底顺利通过美国BIS审查并成功拿到芯片。 他介绍，A2000芯片具备多项创新：全链路支持浮点计算，大幅减少精度损失；NPU采用单核设计，避免多核同步开销，提升AI计算效率；支持近存计算架构，大幅降低对DDR带宽需求，减少计算延迟；内置3D低光增强功能，可在0.001Lux的极低光照下工作；同时采用三层安全架构（3L），实现硬件隔离的安全保障。 单芯片最高算力达1000TOPS，最低为200TOPS，可覆盖从城市NOA到L4级高阶自动驾驶的全场景需求。此外，该芯片支持chip-to-chip扩展，可将整体算力提升至数千TOPS，满足L3/L4级计算需求。 在业务进展方面，单记章表示，黑芝麻智能2024年成功上市，成为“AI芯片第一股”，2026年完成中国AI芯片行业首个并购案例，进一步丰富产品线。公司早在2023年便率先推出舱驾融合方案并实现量产，领先于行业同行。2025年公司业务同比增长超过75%，预计2026年增速将进一步提升。2026年全年芯片出货量将远超千万颗。 单记章最后表示，除智能驾驶外，具身智能将是下一个巨大市场。黑芝麻智能将利用在车规级芯片上的量产经验，积极赋能具身智能机器人等端侧应用场景。未来五年，端侧应用复合增长率预计超过40%，公司将全面布局端侧AI推理能力。