6月20日消息，日前，浙江晶能微电子有限公司宣布完成第二轮融资，该轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能表示，未来公司将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用，同时，感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。