SK海力士宣布加速新工厂投产计划，以应对全球内存芯片需求激增。CEO Sungsoo Ryu表示，韩国龙仁工厂首期将提前三个月于2027年2月运营，清州M15X工厂则将于下月启动生产高带宽内存芯片。这些举措是公司4070亿美元半导体集群投资的一部分，旨在满足人工智能基础设施及消费电子领域的需求。尽管未透露具体产能细节，Ryu强调新增产能将有效缓解供应压力，并指出存储芯片市场正经历结构性变化，需求持续强劲。