摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模扩大，光模块从400G向800G、1.6T升级，内部PCB的材料、层数和工艺迎来全面升级。预计2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%。PCB市场增速显著快于光模块，反映单板价值量结构性提升。